Китайський виробник пам’яті CXMT оголосив про початок масового виробництва мікросхем LPDDR6, які вперше будуть використані у складаному смартфоні Xiaomi 18 Fold, пише NotebookCheck. Компанія підтвердила цю інформацію через свій акаунт у Weibo, зазначивши, що новинка отримає LPDDR6 у поєднанні з процесором Xring O3 від Xiaomi.
Засновник Xiaomi Лей Цзюнь також підтвердив співпрацю з CXMT. До того ж Xiaomi нещодавно повідомила, що нова пам’ять LPDDR6 та процесор Xring O3 будуть інтегровані й у планшет Xiaomi Pad 9 Pro Max.
За попередніми витоками, складаний Xiaomi 18 Fold матиме акумулятор ємністю 6000 мА·год із підтримкою бездротової зарядки, основну камеру на 200 Мп та 7,6‑дюймовий внутрішній дисплей. Інші характеристики смартфона поки невідомі. Запуск пристрою запланований на вересень.
Пам’ять LPDDR6 приходить на зміну LPDDR5 та LPDDR5X, забезпечуючи значно більшу пропускну здатність і кращу енергоефективність. Реалізація CXMT у поєднанні з процесором Xring O3 працює на швидкості 10 667 MT/s і може досягати 12 800 MT/s, тоді як максимально LPDDR6 підтримує до 14 400 MT/s.
Завдяки ширшій 24‑бітній шині новий стандарт пам’яті забезпечує підвищений рівень пропускної здатності порівняно з LPDDR5X, що особливо важливо для завдань із високим навантаженням, зокрема для обчислень штучного інтелекту та інтегрованої графіки.
Очікується, що Qualcomm скоро представить свій флагманський чипсет Snapdragon 8 Elite Gen 6, топова версія якого також підтримуватиме стандарт LPDDR6, але, ймовірно, в ньому будуть використані рішення від SK Hynix, Samsung або Micron.
